La configuration de TSMC dans le domaine des processus avancés atteint un nœud important. Selon les dernières informations divulguées par Kevin Zhang, vice-président senior de la société, le nœud de processus de 2 nanomètres (N2) de TSMC affiche actuellement une popularité extrêmement élevée sur le marché, et son nombre de bandes (strip-out) a atteint quatre fois celui du nœud de 3 nanomètres (N3) de la génération précédente au cours de la même période. Ces données démontrent pleinement que les nombreux partenaires stratégiques à long terme de TSMC ont réorienté leur recherche et développement vers le processus plus avancé de 2 nanomètres.
Cette fois-ci, le principal moteur de la croissance significative du tape-out en 2 nm est la technologie GAAFET (Gate Field-Effet Transistor), introduite pour la première fois par TSMC. Grâce à l'application de cette technologie clé, le procédé N2 a réalisé des progrès considérables en termes de consommation d'énergie et de performances : au même niveau de consommation d'énergie, ses performances peuvent être améliorées de 15 % ; si le même objectif de performance est maintenu, la consommation d'énergie peut être réduite jusqu'à 30 %. Cela signifie que les concepteurs de puces peuvent rechercher des performances de commutation plus élevées dans le cadre d'un budget de puissance donné, ou réduire considérablement la consommation d'énergie tout en conservant les objectifs de performances d'origine. De plus, comme la densité des transistors a augmenté d'environ 15 %, les concepteurs de puces peuvent choisir de réduire la zone centrale pour réduire les coûts en fonction des besoins, ou d'améliorer considérablement les performances de la puce dans la même zone.
TSMC lancera un plan de production à grand volume pour le processus de 2 nanomètres à partir du quatrième trimestre 2025. À l'heure actuelle, le nœud de 2 nanomètres représente environ 3 % du chiffre d'affaires total de l'entreprise, tandis que les nœuds de 3 nanomètres et de 5 nanomètres représentent respectivement 30 % et 33 % du chiffre d'affaires. Alors que les commandes des clients continueront d'être livrées au cours des prochains trimestres, la contribution du nœud de 2 nanomètres au chiffre d'affaires devrait continuer d'augmenter. Les clients actuellement confirmés utilisant le processus 2 nm incluent AMD (pour son processeur serveur EPYC « Venice ») et Apple (pour la puce A20 Pro de la série iPhone 18 Pro).
Alors que le nombre de clients du secteur passant au processus 2 nm atteint quatre fois celui du nœud 3 nm, les revenus trimestriels de TSMC devraient encore se renforcer. Compte tenu de la complexité croissante de la recherche et du développement de nouveaux nœuds de processus et de l'augmentation du coût des plaquettes, l'augmentation exponentielle du nombre de sorties sur bande deviendra un moteur clé des revenus globaux de TSMC.
À l'avenir, TSMC continuera d'améliorer la configuration technologique de sa famille 2 nm. Il est prévu que N2P, une version dérivée du procédé N2, soit lancé au cours du second semestre de cette année pour optimiser davantage la puissance et les performances ; pour 2027, la société prévoit d'introduire des nœuds N2X plus performants, tandis que les nœuds N2U sont prévus pour 2028. TSMC s'engage à assurer son leadership dans le domaine de la fabrication de semi-conducteurs grâce à cette série de processus à longue durée de vie et à occuper une position plus importante dans les états financiers ultérieurs.