Samsung Electronics a remporté un contrat d'une valeur de plus de 200 milliards de dollars pour fournir des puces à Broadcom, alors que les deux sociétés s'efforcent de conquérir une plus grande part du marché des infrastructures d'intelligence artificielle (IA). Samsung Electronics a déclaré samedi dans un communiqué que l'accord de cinq ans durerait jusqu'en 2030 et se concentrerait sur la fourniture de la technologie de traitement avancée de 2 nm et moins de Samsung pour les produits Broadcom. L'accord approfondira la coopération stratégique entre les deux sociétés dans les domaines des puces mémoire et de la technologie de fonderie de plaquettes.
Face à une concurrence de plus en plus féroce de la part de concurrents tels que TSMC, Samsung et son homologue coréen SK Hynix accélèrent leurs efforts pour sécuriser les commandes de puces IA à l'échelle mondiale. La Corée du Sud vise à doubler sa capacité de production de puces mémoire d'ici cinq ans pour garantir qu'elle dispose de capacités de fabrication de classe mondiale, la plaçant ainsi bien en avance sur les autres pays.
Samsung a déclaré que dans le domaine des puces mémoire, la coopération entre les deux parties devrait s'étendre aux technologies d'emballage avancées basées sur le processus 2 nanomètres de Samsung, y compris les technologies d'intégration 2,3D et 2,5D, afin de créer des puces IA et réseau plus performantes et plus économes en énergie.
Le président sud-coréen Lee Jae-myung est en visite dans la Silicon Valley pour assister au sommet sur l'IA. Au cours de cette visite, un certain nombre d'accords technologiques ont été annoncés, notamment une coopération entre Nvidia et les sociétés coréennes Naver et SK Hynix.