Résumé :
Alors que la demande mondiale en puissance de calcul de l'intelligence artificielle continue d'exploser, TSMC fait progresser la configuration des processus avancés à une vitesse sans précédent. Les dernières nouvelles de l'industrie montrent que le développement du processus A14 de 1,4 nm de TSMC progresse sans problème et que la production d'essai devrait commencer au plus tôt au premier trimestre 2027. Dans le même temps, portée par la forte demande de puces IA, la capacité de production de l'entreprise par processus de 3 nanomètres augmente rapidement et on s'attend à ce que la capacité de production mensuelle dépasse 200 000 plaquettes d'ici la fin de 2027.
Selon les dernières informations divulguées par la chaîne industrielle, TSMC accélère l'avancement du processus A14. A14 est l'important nœud de fabrication au niveau de l'angström de TSMC après 2 nanomètres. Il s’agit également d’un processus de base important pour l’intelligence artificielle, le calcul haute performance et les processeurs mobiles de nouvelle génération.
Actuellement, TSMC a prévu plusieurs usines de fabrication de plaquettes avancées à Taïwan spécifiquement pour le processus A14. Les informations montrent que certaines de ces usines pourraient commencer la production d'essai dès le premier trimestre 2027. Cependant, la principale base de production à Taichung devrait achever la construction principale au deuxième trimestre 2027, de sorte que la production d'essai à grande échelle de l'usine devrait chuter vers le troisième trimestre 2027.
L'industrie estime généralement que les principaux clients tels qu'Apple ont verrouillé à l'avance la capacité de production appropriée. L'actualité du marché souligne que le futur processeur A22 Pro d'Apple devrait être l'un des premiers produits importants à adopter le processus A14 et devrait entrer officiellement sur le marché en 2028.
Outre le 1,4 nm, le moteur de croissance actuel le plus important de TSMC reste la forte demande du secteur de l'intelligence artificielle pour le processus 3 nm.
Alors que NVIDIA, AMD, Broadcom et de nombreux fabricants d'accélérateurs d'IA continuent d'augmenter l'ampleur des commandes, la ligne de production de 3 nanomètres de TSMC continue d'établir des records de production. Les données montrent que la capacité de production mensuelle de la ligne de production de 3 nanomètres du Southern Science Park devrait atteindre 170 000 à 180 000 tranches au quatrième trimestre 2026, et d'ici la fin 2027, ce nombre devrait dépasser 200 000 tranches.
Les analystes du secteur estiment que la demande de puces IA est devenue le facteur le plus important qui stimule l'expansion des processus avancés. Qu’il s’agisse de formation de modèles linguistiques à grande échelle, de serveurs d’inférence ou de construction d’infrastructures d’IA au niveau de l’entreprise, une grande quantité de capacité de fabrication avancée est consommée. Afin de répondre à la demande du marché, TSMC continue non seulement de construire de nouvelles usines, mais convertit également certains équipements de traitement existants en production en 3 nm afin d'améliorer les capacités globales d'approvisionnement.
Dans le même temps, le processus à 2 nanomètres de TSMC augmente également rapidement sa production. Le marché prévoit que d'ici la fin de cette année, la capacité de production mensuelle de 2 nanomètres devrait atteindre 90 000 à 100 000 plaquettes, consolidant ainsi sa position de leader dans le domaine des procédés avancés.
En revanche, bien que Samsung Electronics ait également formulé un plan de développement du 1,4 nm, sa feuille de route publique actuelle montre que le délai de commercialisation de ses processus associés devrait se situer autour de 2029. À en juger par les progrès actuels, TSMC conserve toujours une nette avance.
Les analystes ont souligné que la concurrence pour les processus de fabrication avancés n'est plus seulement une compétition technique dans le domaine des processeurs de téléphones mobiles, mais est devenue une bataille pour les ressources informatiques de base à l'ère de l'intelligence artificielle. Celui qui peut prendre l’initiative de fournir des processus avancés avec une production de masse stable, à haut rendement et à grande échelle aura son mot à dire dans la future chaîne industrielle des puces d’IA.
Dans un environnement où la demande en intelligence artificielle continue de croître, TSMC consolide encore sa position de première fonderie mondiale en promouvant simultanément les lignes de production de 2 nanomètres, de 1,4 nanomètres et l'expansion à grande échelle des lignes de production de 3 nanomètres. Alors que le processus A14 approche progressivement de la phase de production d'essai, le prochain cycle de concours de semi-conducteurs avancés a commencé à l'avance.
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