Résumé :
Lisa Su, PDG d'AMD, a déclaré le 6 octobre à Taïwan que la société prévoyait d'augmenter considérablement l'offre de puces en 2027 pour faire face à la forte demande continue provoquée par l'intelligence artificielle. Elle a révélé qu'AMD a continué d'augmenter son offre de puces en 2026 et qu'elle augmentera encore considérablement sa capacité de production et son échelle d'expédition l'année prochaine.
Su Zifeng a déclaré ce jour-là dans une interview avec les médias à Taipei : « Nous avons pu augmenter l'offre en 2026 et nous augmenterons considérablement l'offre en 2027. » L'un des principaux objectifs de sa visite à Taiwan est de se coordonner avec les partenaires locaux de la chaîne d'approvisionnement pour garantir qu'AMD puisse augmenter encore la capacité de production de CPU et de GPU.
AMD est actuellement dans une phase d'expansion rapide de son activité de puces IA, et la société est devenue l'un des concurrents les plus importants de Nvidia sur le marché des processeurs graphiques IA. À mesure que la construction de centres de données d'IA continue de progresser, la demande pour la série Instinct de GPU et les processeurs de serveur EPYC d'AMD a augmenté rapidement, et la valeur marchande de l'entreprise a récemment dépassé pour la première fois les 1 000 milliards de dollars américains.
Lors de la visite de Su Zifeng à Taiwan, elle a déjà rencontré des sociétés de chaîne d'approvisionnement telles que Hon Hai et prévoit de communiquer davantage avec TSMC. Elle veut s'assurer que la chaîne d'approvisionnement, y compris la fabrication avancée de plaquettes, l'emballage et d'autres maillons clés, puisse suivre le taux de croissance d'AMD dans les années à venir.
Pour AMD, l'un des plus grands défis n'est pas le manque de demande sur le marché, mais plutôt la manière de convertir la demande existante en expéditions réelles suffisantes. Su Zifeng a déclaré que la demande actuelle en IA est toujours très forte et que l'entreprise doit obtenir une capacité de production de plaquettes plus avancée.
Elle a particulièrement souligné qu'AMD prévoit de maintenir des niveaux de demande très élevés au cours des prochaines années et que la société a donc commencé à allonger davantage le cycle de planification de la chaîne d'approvisionnement. AMD planifie actuellement sa capacité de production en fonction de la demande des trois à cinq prochaines années, plutôt que de simplement augmenter sa production pour l'année prochaine.
"La demande sera très, très élevée dans les prochaines années. Nous pouvons constater cette forte demande, nous avons donc besoin d'une capacité de production de plaquettes plus avancée." » a déclaré Su Zifeng.
Cela signifie que TSMC deviendra un partenaire clé pour AMD pour étendre son offre de puces IA à l'avenir. Les processeurs et GPU avancés actuels d'AMD reposent principalement sur la fabrication TSMC, et les processus avancés utilisés dans les puces AI nécessitent une grande quantité de ressources de fabrication de plaquettes haut de gamme.
Récemment, des rumeurs ont circulé sur le marché selon lesquelles TSMC évaluait la possibilité d'étendre ses investissements au Texas, aux États-Unis. Lorsqu'on lui a demandé si TSMC avait discuté d'investissements connexes avec AMD, Su Zifeng n'a pas directement confirmé la situation spécifique, mais a une fois de plus souligné qu'AMD avait besoin d'une capacité de production de plaquettes plus avancée.
En plus de la fabrication de plaquettes, la mémoire est également devenue un problème qu'AMD doit résoudre pour étendre l'offre de puces IA.
Su Zifeng a déclaré qu'AMD travaillait en étroite collaboration avec les fabricants de puces mémoire pour garantir un approvisionnement suffisant en mémoire. Elle prévoit également de se rendre ce jour-là en Corée du Sud pour poursuivre les échanges avec les principaux fabricants locaux de mémoire.
La Corée du Sud compte deux géants majeurs de la mémoire, Samsung Electronics et SK Hynix, et la demande de mémoire à large bande passante pour les serveurs d'IA augmente rapidement. L'accélérateur d'IA d'AMD nécessite également une grande quantité de HBM, donc même si la capacité de production de plaquettes du GPU lui-même est augmentée, les expéditions finales peuvent encore être limitées si l'approvisionnement en HBM ne peut pas être étendu simultanément.
Cela montre également que le goulot d'étranglement actuel auquel est confronté le secteur des puces IA s'est étendu des capacités pures de conception de GPU à l'ensemble de la chaîne d'approvisionnement. La fourniture de plaquettes avancées, d'emballages avancés, de HBM et d'autres composants clés doit être augmentée simultanément pour réaliser véritablement des expéditions à grande échelle d'accélérateurs d'IA.
La récente croissance de l'activité d'AMD reflète cette demande. Alors que la série Instinct de GPU AI et de processeurs de serveur EPYC continue d'entrer dans les centres de données, AMD élargit progressivement sa part du marché de l'informatique IA.
Dans le même temps, AMD fait également la promotion d'une nouvelle génération de système d'IA au niveau du rack Helios. Par rapport à la vente de GPU séparément, les systèmes au niveau rack doivent intégrer plusieurs maillons tels que l'informatique, le réseau, le stockage et l'alimentation électrique, de sorte qu'ils ont des exigences plus élevées en matière de chaîne d'approvisionnement. AMD prévoit d'utiliser de tels systèmes pour améliorer encore sa capacité à rivaliser avec l'ensemble de la solution d'infrastructure d'IA de Nvidia.
L'accent mis par Su Zifeng sur l'expansion de l'offre signifie également qu'AMD se prépare à une concurrence plus intense en matière de puces IA dans les prochaines années. Si les investissements dans les infrastructures d'IA continuent de croître au rythme actuel, la capacité de fabrication de puces elle-même pourrait devenir un facteur important limitant la croissance des revenus d'AMD.
Cela correspond tout à fait à la situation actuelle de l'ensemble de l'industrie des semi-conducteurs. Micron Technology a déjà averti que l’IA faisait de la mémoire et du stockage l’un des principaux goulots d’étranglement de l’infrastructure des centres de données. De plus en plus de fabricants de puces IA commencent à verrouiller à l'avance leurs capacités de production de plaquettes, de HBM et d'emballages avancés, et le cycle de planification de la chaîne d'approvisionnement s'est progressivement étendu d'un ou deux ans à trois à cinq ans.
Su Zifeng a également déclaré que l'intelligence artificielle pourrait avoir un effet « très positif » sur le monde, mais que, à mesure que les capacités de l'IA continuent de croître, les entreprises technologiques doivent également accorder plus d'attention aux risques potentiels. Elle estime que dans le processus de développement de l’IA et de la future superintelligence, il est très important de renforcer la coordination entre les grandes entreprises technologiques.
Elle a également mentionné le récent sommet sur l’IA organisé par le président américain Trump. Les entreprises technologiques participant au sommet ont convenu de coopérer avec des auditeurs indépendants pour évaluer si les systèmes d'IA fonctionnent comme prévu.
À en juger par la stratégie actuelle d'AMD, la société promeut le commerce de l'IA dans deux directions à la fois. D'une part, il continuera d'améliorer la capacité d'approvisionnement du GPU Instinct et du CPU EPYC et s'efforcera d'obtenir davantage de commandes de centres de données IA ; d'autre part, elle préparera à l'avance la croissance de la demande dans les prochaines années en élargissant l'offre en amont de plaquettes, de mémoire et de packaging.
Si les investissements dans les infrastructures d'IA restent importants, 2027 pourrait devenir une année clé pour AMD pour accroître davantage sa part de marché de l'IA. Su Zifeng a clairement indiqué cette fois qu'elle "augmenterait considérablement" l'offre de puces l'année prochaine, ce qui montre également qu'AMD n'attend plus seulement que la demande du marché augmente, mais augmente activement sa capacité de production, dans l'espoir de convertir autant que possible la forte demande actuelle de puces d'IA en expéditions réelles et en croissance des revenus.
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