Résumé :
Alors que la demande de mémoire à large bande passante (HBM) continue d'augmenter sur le marché de l'intelligence artificielle, NVIDIA met en œuvre un plan d'intégration de chaîne d'approvisionnement sans précédent. Selon les dernières nouvelles, la mémoire personnalisée à large bande passante NVHBM développée par NVIDIA pour l'accélérateur d'IA de nouvelle génération suscitera une concurrence à long terme entre Samsung Electronics et TSMC pour coopérer pour créer conjointement une puce de base (Base Die) basée sur le processus de 3 nanomètres.
Selon certaines informations, Samsung a toujours adopté un modèle « clé en main » dans le développement de produits HBM, c'est-à-dire que la puce mémoire principale (Core Die) et la puce de base sont conçues et fabriquées par lui-même. Cependant, la version personnalisée du NVHBM de NVIDIA impose des exigences de normalisation plus strictes sur le processus de fabrication, de sorte que Samsung et TSMC doivent participer conjointement au développement de puces de base de 3 nanomètres pour former des spécifications de produit unifiées et réduire les étapes ultérieures de vérification de la qualité.
En plus de Samsung, Micron et SK Hynix sont également inclus dans ce plan. NVIDIA espère qu'en unifiant le processus de fabrication, les produits HBM fournis par différents fournisseurs pourront atteindre des performances constantes. Il a déjà été signalé que les GPU de l'architecture Feyman utiliseraient à l'avenir des solutions HBM personnalisées. NVIDIA a déclaré que par rapport aux produits HBM4E standard, le NVHBM devrait fournir jusqu'à 30 % de bande passante mémoire supplémentaire tout en réduisant la consommation d'énergie jusqu'à 15 %.
Afin d'atteindre cet objectif, Nvidia exige que Samsung, Micron et SK Hynix utilisent uniformément le processus 3 nm de TSMC pour produire des puces de base NVHBM. Dans le même temps, la puce mémoire principale doit utiliser le processus DRAM de sixième génération, également appelé nœud de processus « 1c ».
La principale raison qui pousse tous les fournisseurs à utiliser le même schéma de fabrication est de garantir des performances constantes du produit final. Si toutes les puces de base sont produites à l'aide du processus 3 nm de TSMC, NVIDIA n'aura pas besoin d'effectuer une vérification indépendante pour chaque fournisseur, économisant ainsi beaucoup de temps et de ressources d'ingénierie et accélérant l'introduction du produit.
Samsung aurait accepté la demande. C'est également la première fois que l'entreprise abandonne le modèle « clé en main » totalement indépendant pour les produits HBM. Cependant, Samsung n'a pas complètement renoncé à ses propres ressources de fonderie. La société évalue toujours son propre plan de capacité de fonderie pour éviter que la demande future de NVHBM ne dépasse la capacité de production que TSMC peut fournir.
Dans le même temps, Samsung sera toujours responsable de la recherche et du développement des puces principales et des puces de base pour les produits HBM standard. Considérant que la demande de HBM sur le marché de l'IA continue d'exploser, même si elle nécessite une coopération avec son principal concurrent TSMC, Samsung est prêt à accepter cet arrangement spécial pour garantir qu'il puisse continuer à participer à la chaîne d'approvisionnement à haute valeur ajoutée de Nvidia en matière d'IA.
Pour Samsung, les activités de HBM deviennent également un pilier important dans l'amélioration des performances financières de l'activité de fonderie. Les données précédentes de l'industrie ont montré que l'ampleur des pertes du département de fonderie de Samsung est passée de 6 740 milliards de wons en 2025 à 3 920 milliards de wons en 2026, soit une baisse de 41 %. Alors que les marchés des serveurs et des accélérateurs d’IA continuent de croître, les produits HBM à forte marge sont considérés comme une opportunité importante pour aider Samsung à améliorer encore sa rentabilité.
Les analystes estiment que la promotion par Nvidia de la production standardisée des NVHBM contribuera non seulement à améliorer la cohérence des performances des produits et l'efficacité de l'approvisionnement, mais également à briser le modèle selon lequel les fabricants de stockage traditionnels se battent entre eux. Dans un contexte de concurrence de plus en plus féroce dans le domaine des infrastructures d'IA, Samsung et TSMC, qui étaient à l'origine en concurrence féroce, ont formé un partenariat temporaire en raison des besoins de Nvidia. Ce phénomène met en évidence l’impact de plus en plus profond de l’industrie de l’intelligence artificielle sur la structure de la chaîne d’approvisionnement mondiale des semi-conducteurs.
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