Résumé :
Les médias taïwanais ont cité des sources de la chaîne d'approvisionnement disant que TSMC envisageait d'augmenter à nouveau son devis d'emballage avancé CoWoS, et que l'augmentation pourrait atteindre 10 à 20 % ; les fonderies de plaquettes et les usines de conditionnement et d’essais évaluent également des ajustements similaires. TSMC n'a pas encore confirmé l'augmentation des prix.
CoWoS est la technologie de packaging de TSMC pour les puces avancées. Il peut intégrer des composants tels que des puces informatiques et une mémoire à large bande passante (HBM) dans le même boîtier via un interposeur en silicium. À mesure que la demande d’accélérateurs d’IA augmente et que les commandes d’emballages avancés augmentent, la demande s’étend également des GPU IA aux processeurs de serveur et aux ASIC personnalisés, et les commandes non livrées dans la chaîne d’approvisionnement continuent de s’accumuler.
L'emballage et les tests sont tous deux confrontés à une pression de capacité. Des sources de la chaîne d'approvisionnement ont déclaré que le délai de livraison des équipements concernés avait été prolongé de 3 à 6 mois à 6 à 8 mois. Les clients donnent la priorité à assurer la livraison et n'ont plus besoin de réductions de prix d'achat d'équipement TSMC ou de fonctionnalités supplémentaires comme les années précédentes. Selon les estimations de Nomura Securities, le temps de test final de la puce Blackwell de Nvidia est environ 4 fois supérieur à celui de Hopper, et la prochaine génération Rubin pourrait atteindre 7 fois. Il s’agit d’une estimation d’analyste, et cela signifie également que le processus de test pourrait réduire davantage la capacité de production.
En plus de l'offre d'emballage CoWoS, les médias taïwanais ont également rapporté précédemment que TSMC prévoyait d'augmenter les prix de fonderie de plaquettes d'environ 3 % à 6 % à partir de janvier 2027, avec des augmentations plus élevées pour les processus avancés tels que le 2 nm et le 3 nm. Cela vient également de l’actualité de la chaîne d’approvisionnement. TSMC n'a pas confirmé publiquement l'augmentation spécifique des prix.
TSMC a déclaré lors d'une récente conférence de presse que la demande liée à l'IA est forte et que l'entreprise accélère l'expansion de sa capacité de production ; L'emballage CoWoS avec une surface de masque 5 fois supérieure est entré en production de masse et développe des solutions de plus grande taille tout en promouvant la technologie CoPoS. GlobalFoundries a signé un accord de fabrication pluriannuel d'un montant de 2 milliards de dollars avec TSMC. Elle produira des interposeurs en silicium pour la chaîne d'approvisionnement CoWoS de TSMC dans son usine de l'État de New York. L’accélération de la production de masse devrait commencer au premier semestre 2028. Il sera difficile de réduire le goulot d’étranglement actuel à court terme.
Si l'augmentation des prix est finalement mise en œuvre, l'impact direct se fera principalement sur les accélérateurs d'IA et les puces des centres de données utilisant CoWoS. Les cartes graphiques de jeux n'utilisent généralement pas ce type de packaging, elles ne seront donc pas directement affectées par l'augmentation des cotations CoWoS ; cependant, l'augmentation des prix de fonderie peut encore être progressivement transmise à d'autres puces et produits terminaux.
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