Résumé :
Dans la définition officielle de Huawei, la loi de Tao n'est pas simplement une pile physique de plusieurs puces comme le croit à tort le monde extérieur. C’est aussi le plus grand malentendu du public à l’égard de cette technologie de base. Xu Songyu, directeur du département de gestion des produits de puces de terminaux sans fil pour le secteur des semi-conducteurs de Huawei, a récemment publié publiquement une interprétation technique.
La technologie de pliage logique n'est en aucun cas un simple empilement physique de plusieurs puces. Au lieu de cela, la conception entière du système est réalisée dans une perspective tridimensionnelle dès la phase initiale de conception de la puce, intégrant différentes fonctions. Les circuits logiques hautes performances sont répartis dans la position la plus appropriée dans l'espace tridimensionnel, et plusieurs DIE sont entièrement traités comme une puce complète pour une conception collaborative à liaison complète, obtenant finalement l'effet de raccourcir le routage du signal et d'augmenter la densité des transistors, et de réellement récolter le double avantage de performances et de consommation d'énergie.
La série Kirin 9050, qui a été officiellement lancée en production de masse, compte plus de 50 millions de points de liaison hybrides dans une seule puce et plus de 5 millions d'interconnexions de signaux efficaces. Par rapport au produit de la génération précédente, la densité des transistors a été directement augmentée de 53,5 %. Traduit en expérience d’utilisation réelle, il s’agit d’une amélioration extrêmement significative des performances et de l’efficacité énergétique.
Parmi eux, la fréquence du processeur du Kirin 9050 Pro est augmentée de 12,7 %, l'efficacité énergétique du processeur à grand cœur est augmentée de 41 %, les performances du GPU sont augmentées de 40 %, l'efficacité énergétique du GPU est augmentée de 45 %, la puissance de calcul du NPU est directement augmentée de 140 % et l'efficacité énergétique du NPU est également augmentée de 66 %.
En tant que technologie de base de la technologie de pliage logique, la précision du processus de collage hybride détermine directement l'effet de pliage final. Huawei a déclaré publiquement que pour obtenir un pliage logique efficace, le rapport entre l'espacement des liaisons hybrides et l'espacement du métal supérieur de la puce doit être inférieur à 3.
L'espacement métallique supérieur du Kirin 9050 Pro est de 720 nm et l'espacement de liaison correspondant doit être inférieur à 2 microns. Actuellement, Huawei a atteint la précision de processus appropriée à 1,5 microns et sera en mesure d'avancer l'espacement de liaison à 1 micron en 2027. Ce processus continuera à être optimisé de manière itérative.
Lorsque le rapport entre l'espacement de liaison et l'espacement supérieur du métal atteint 1:1, le chemin de transmission critique du signal à l'intérieur de la puce sera considérablement raccourci et l'efficacité énergétique atteindra un nouveau niveau. Dans le même temps, l'espacement réduit peut accueillir un plus grand nombre de canaux de signaux à grande vitesse, ajouter un grand nombre de chemins d'interconnexion et prendre en charge la mise en œuvre de conceptions de repliement logique plus complexes.
Xu Songyu a également spécifiquement révélé que la puce Kirin 2027 de nouvelle génération est désormais prête à être développée. Depuis la publication de l'interprétation publique, les résultats des tests de tous les projets sont conformes aux attentes. La voie logique de la technologie de pliage est tout à fait réalisable pour une évolution itérative continue au cours des dix prochaines années.
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