Résumé :
Alors que les prix des contrats de DRAM mobile continuent d'augmenter et que l'offre est limitée, certaines marques de téléphones mobiles envisagent de retraiter les puces mémoire retirées des anciens appareils et de les installer dans de nouveaux téléphones mobiles, en particulier les modèles d'entrée de gamme. TrendForce estime que le taux de pénétration de ce type de mémoire « reballing » sur le marché des smartphones en 2026 sera d'environ 3 à 4 %, et pourrait atteindre 7 à 9 % en 2027.
Le reballing consiste à retirer la puce mémoire de la carte mère de l'ancien appareil, à réimplanter les billes de soudure après inspection et remise à neuf, puis à la souder à la carte mère du nouvel appareil. TrendForce a déclaré que les puces recyclées actuellement sur le marché sont principalement des LPDDR4X de 4 Go, qui sont principalement utilisées dans les téléphones mobiles 4G dont le prix est inférieur à 1 299 yuans. Pour le marché bas de gamme sensible aux prix, cette approche peut atténuer la pression de la hausse des coûts des matériaux et aider les fabricants à maintenir la compétitivité des prix de vente.
TrendForce a souligné que si les prix des DRAM mobiles continuent d'augmenter au premier trimestre 2027, les fabricants pourraient progressivement adopter des spécifications inférieures ou recycler la mémoire dans des modèles plus chers. Cependant, même si l'utilisation des puces de reballage se développe, leur proportion dans la consommation totale de bits de la LPDRAM des téléphones mobiles devrait toujours être limitée, de sorte qu'il est peu probable que cela modifie la tendance globale à la hausse des prix des contrats de DRAM.
Le recyclage des copeaux présente également des risques en matière de qualité. La source, les conditions d'utilisation et le processus de remise à neuf de l'ancienne mémoire peuvent rendre difficile la garantie d'une qualité constante, affecter la fiabilité et la durée de vie du produit, et augmenter les coûts de maintenance et de garantie. Les fabricants doivent mettre en balance les économies à court terme avec la qualité des produits et les dépenses après-vente à long terme.
La pression sur l'offre de mémoire est également affectée par la croissance de la demande liée à l'intelligence artificielle. Le PDG de TeamGroup, Chen Qingwen, a récemment averti que les pénuries et les augmentations de prix pourraient continuer à s'aggraver ; SK Hynix a également déclaré que la demande pour les produits liés à l'IA est toujours forte et que le marché de la mémoire devrait maintenir sa croissance à moyen et long terme.
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