Résumé :
Nvidia envisage d'utiliser des substrats en verre et de travailler avec l'équipementier allemand SCHMID et d'autres sociétés pour amener les performances des puces d'intelligence artificielle à un nouveau niveau. Cette stratégie vise à augmenter considérablement la vitesse de traitement des données en augmentant la quantité de mémoire à large bande passante (HBM) packagée.
Selon certaines informations, SCHMID a révélé dans la présentation de son rapport financier du premier semestre récemment publié que la société travaillait avec des fournisseurs clés des chaînes d'approvisionnement respectives d'Intel, NVIDIA et AMD pour développer conjointement des équipements de substrat à noyau de verre. Roland Rettenmaier, directeur de la stratégie de SCHMID, a déclaré que la métallisation des vias traversants en verre (TGV) reste une difficulté technique et que les travaux de certification pour les clients finaux ne sont pas encore terminés.
Étant donné que les puces IA doivent traiter davantage de données à des vitesses plus rapides, Nvidia se concentre également sur l'amélioration des performances du GPU. Le PDG de Nvidia, Huang Jen-Hsun, avait déjà rencontré le président du groupe SK, Cui Taiyuan, pour discuter de la coopération dans le domaine des semi-conducteurs de nouvelle génération, y compris les substrats en verre, et avait activement exhorté TSMC à développer la technologie des substrats en verre. Cela montre que la société envisage sérieusement d’utiliser des substrats en verre pour améliorer les performances de ses GPU de nouvelle génération.
Le groupe SCHMID développe et fournit activement des solutions connexes nécessaires à la production de substrats en verre. Alors que la demande en infrastructure de calcul haute performance (HPC) augmente à l'ère de l'IA, SCHMID étend sa gamme de produits pour inclure des domaines tels que les cartes serveurs IA et les emballages de nouvelle génération.
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