Résumé :
Selon des personnes proches du dossier, le géant sud-coréen des puces mémoire SK Hynix négocie avec Intel une éventuelle coopération. Si un accord est finalement conclu, SK Hynix produira pour la première fois des puces mémoire aux États-Unis. Les deux parties sont encore au stade exploratoire et n’ont pas encore pris de décision définitive.
Des sources bien informées ont indiqué qu'un projet actuellement en discussion consisterait pour SK Hynix à louer certaines des installations de fabrication de puces d'Intel dans l'Ohio et à utiliser la capacité correspondante pour produire des puces de mémoire. Une autre option consiste à créer une coentreprise entre SK Hynix, Intel et de grandes sociétés de cloud computing qui souhaitent garantir l'approvisionnement en puces mémoire.
On ne sait pas exactement quel type de puces mémoire SK Hynix produira dans l'Ohio si la coopération est conclue. Les produits actuels de SK Hynix couvrent la DRAM, la mémoire flash NAND et la mémoire à large bande passante HBM pour les processeurs d'intelligence artificielle, parmi lesquels HBM est devenu un dispositif de stockage clé indispensable dans les centres de données d'IA.
Ces dernières années, alors que les investissements dans l'intelligence artificielle et les centres de données continuent de croître, l'offre mondiale de puces mémoire est devenue tendue. En particulier, la demande de HBM augmente rapidement et des fabricants tels que Samsung Electronics, SK Hynix et Micron continuent d'augmenter leur capacité de production. Dans le même temps, une grande partie de la capacité de production de puces mémoire traditionnelles a également été détournée vers des produits plus rentables liés à l’IA, ce qui a également mis d’autres types de mémoire sous pression.
Pour Intel, si SK Hynix peut participer au projet de l'Ohio, cela contribuera à atténuer la pression à long terme sur le financement et la capacité de production du projet. Intel avait précédemment promis de continuer à promouvoir la construction de sa base de fabrication de puces dans l'Ohio, mais l'avancement du projet a été retardé à plusieurs reprises et la production ne devrait actuellement pas commencer avant 2030 ou 2031 au plus tôt.
Intel a annoncé la construction d'un parc de fabrication de puces à grande échelle dans l'Ohio en 2022. Elle prévoyait initialement d'investir des dizaines de milliards de dollars et espérait en faire l'une des plus grandes bases de fabrication de semi-conducteurs avancés au monde. Cependant, en raison de l'évolution de l'environnement du marché des semi-conducteurs, de la pression financière de l'entreprise et des ajustements du calendrier de construction, le délai de production du projet a été nettement plus tard que prévu initialement.
Si SK Hynix participe, Intel pourra gagner de nouveaux partenaires et SK Hynix sera en mesure de tirer parti de l'infrastructure de fabrication de pointe américaine existante pour étendre davantage ses capacités de production aux États-Unis. Pour les deux parties, la collaboration pourrait également réduire le temps et les coûts en capital liés à la construction séparée d’une nouvelle usine.
Le gouvernement américain a encouragé la relocalisation de la fabrication de semi-conducteurs ces dernières années, dans l'espoir de réduire la dépendance des principales chaînes d'approvisionnement en puces vis-à-vis de l'Asie. Avec l'expansion rapide de l'industrie de l'intelligence artificielle, les États-Unis espèrent non seulement produire localement des puces logiques avancées, mais sont également de plus en plus préoccupés par l'approvisionnement en puces mémoire.
Le secrétaire américain au Commerce, Lutnick, a déjà menacé que si les sociétés sud-coréennes et taïwanaises de puces n'augmentaient pas leur capacité de production nationale aux États-Unis, les États-Unis pourraient imposer des droits de douane allant jusqu'à 100 % sur les sociétés liées. Dans ce contexte, si SK Hynix produit pour la première fois des puces mémoire aux États-Unis, ce sera une étape importante pour les entreprises sud-coréennes de semi-conducteurs qui souhaitent étendre leur empreinte manufacturière aux États-Unis.
Cependant, cette coopération potentielle se heurte également à la résistance de la Corée du Sud. Ces dernières années, le gouvernement sud-coréen a demandé à SK Hynix et à Samsung Electronics d'accélérer la construction d'un nouveau pôle industriel de semi-conducteurs dans le sud-ouest de la Corée du Sud. Par conséquent, si SK Hynix transfère une partie de sa production de puces mémoire avancées aux États-Unis, la manière d'équilibrer les investissements américains et la configuration industrielle locale de la Corée du Sud deviendra une question importante.
Il est particulièrement intéressant de noter que si des technologies telles que le HBM ou la DRAM avancée sont impliquées à l'avenir, le gouvernement coréen pourrait réexaminer davantage les dispositions pertinentes. La Corée du Sud possède un grand nombre de technologies clés en matière de semi-conducteurs qui sont soumises aux réglementations nationales de protection des technologies industrielles, et les transferts à l'étranger impliquant des technologies de base nationales pourraient devoir être évalués par les autorités de régulation.
Le ministère sud-coréen du Commerce a déclaré que les décisions d'investissement spécifiques seront prises par SK Hynix de son propre chef, mais que si le projet implique d'importantes technologies industrielles protégées, il devra peut-être être examiné en vertu de la loi sud-coréenne sur la protection des technologies industrielles.
SK hynix a considérablement développé ses activités aux États-Unis ces dernières années. Cette année, la société construit une usine d'emballages avancés dans l'Indiana, investissant plus de 4 milliards de dollars dans le projet, et prévoit de démarrer la production en série de la prochaine génération de HBM4E au troisième trimestre 2029. L'usine deviendra à l'avenir un élément important de la chaîne d'approvisionnement américaine HBM de SK hynix.
SK Hynix a précédemment déclaré qu'elle espérait établir progressivement une chaîne d'approvisionnement complète de stockage avancé aux États-Unis. Son projet dans l'Indiana formera une synergie avec des installations de fabrication locales en Corée du Sud. Certaines tranches avancées seront produites en Corée du Sud et expédiées aux États-Unis pour être emballées et testées avant d'être fournies aux clients américains.
Si cette coopération avec Intel est finalement mise en œuvre, les activités de SK Hynix aux États-Unis s'étendront du packaging et des tests à la fabrication de puces. Cela rendra son système de production national aux États-Unis plus complet et contribuera à répondre aux besoins croissants de stockage des centres de données américains d’IA.
Dans le même temps, les grandes sociétés de cloud computing pourraient devenir des acteurs importants dans une éventuelle coopération. Des personnes proches du dossier ont déclaré que certaines sociétés de services cloud espèrent garantir à l'avance la fourniture de puces mémoire en participant à des coentreprises et à d'autres méthodes. À mesure que l'ampleur de la construction de centres de données IA continue de croître, ces entreprises ont besoin d'un grand nombre de HBM et d'autres produits de stockage hautes performances. Assurer un approvisionnement à long terme est donc devenu un élément important de l'expansion de leur infrastructure.
Pour SK Hynix, la construction d'une usine aux États-Unis peut également la rapprocher de grands clients tels que Nvidia, Microsoft et Google et de leurs projets d'infrastructure d'IA. SK hynix est actuellement l'un des principaux fournisseurs mondiaux de HBM et ses produits HBM sont largement utilisés dans les accélérateurs d'intelligence artificielle.
Cependant, les discussions actuelles entre SK Hynix et Intel en sont encore à leurs débuts. Les deux parties n'ont pas encore déterminé le modèle de coopération final, ni annoncé le montant spécifique de l'investissement, le calendrier de production ou le type de puces. Des personnes proches du dossier ont souligné qu'aucun plan n'a été finalisé et que SK Hynix pourrait également envisager d'autres structures de coopération.
Si un accord est finalement conclu, ce sera la première fois que SK Hynix fabriquera des puces mémoire aux États-Unis, et cela pourrait également devenir un nouveau modèle pour Intel pour revitaliser sa base de fabrication dans l'Ohio. Alors que l’industrie de l’IA continue de stimuler la croissance de la demande mondiale de stockage, cette coopération potentielle deviendra également un cas important pour observer la localisation des semi-conducteurs américains et les changements dans la chaîne d’approvisionnement mondiale du stockage de l’IA.
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