Résumé :
TSMC étend activement sa capacité de production. Elle construit actuellement 13 usines de fabrication de plaquettes à Taiwan et 5 à 6 usines de fabrication de plaquettes à l'étranger. Il s’agit d’une ampleur sans précédent. Le vice-président principal de TSMC, Hou Yongqing, a souligné mercredi lors du Forum de l'industrie des semi-conducteurs de Taiwan 2026 que la demande de TSMC en outils de fabrication de puces a presque doublé depuis la fin de l'année dernière, et que l'estimation trimestrielle des achats d'équipements a été relevée en juillet à environ 1,9 fois la prévision de décembre de l'année dernière, un taux de croissance qu'il n'a pas vu depuis 30 ans.
Il a ajouté que l'intelligence artificielle crée une énorme demande de capacité de production et que l'ensemble de l'écosystème des semi-conducteurs de Taiwan doit faire face à une croissance rapide de la demande en seulement six mois. Il s’agit d’un défi majeur auquel est actuellement confrontée l’industrie. Dans le passé, TSMC construisait quatre à cinq usines de fabrication de plaquettes en même temps, mais aujourd'hui, le nombre total d'usines de fabrication de plaquettes en construction dans le monde avoisine les 20.
Il a également souligné qu'en plus de la construction de l'usine de fabrication de plaquettes elle-même, l'ensemble de l'écosystème des puces est confronté à des tests sévères. La plus grande contrainte est la pénurie de travailleurs du bâtiment, associée à la pression sur les livraisons des fournisseurs d'équipements, ce qui rend difficile pour la chaîne d'approvisionnement de répondre pleinement à la demande à court terme.
Photo de l'industrie
Le PDG de TSMC, Wei Zhejia, a déclaré que TSMC travaillerait dur pour réduire davantage l'écart entre l'offre et la demande l'année prochaine, mais le défi reste énorme car des clients comme Nvidia et AMD continuent d'augmenter leurs commandes.
Selon les données disponibles et les rapports publics, les dépenses d'investissement réelles de TSMC pour 2024 s'élèveront à 29,76 milliards de dollars américains, et les dépenses d'investissement totales en 2025 atteindront 40,9 milliards de dollars américains, soit une augmentation d'une année sur l'autre de 37 %, un niveau record.
Alors que la demande en intelligence artificielle continue de croître, TSMC a relevé ses prévisions de dépenses d'investissement pour l'ensemble de l'année 2026 entre 60 et 64 milliards de dollars américains, ce qui signifie que les dépenses d'investissement de TSMC doubleront presque d'ici deux ans. Ceci est directement lié à la construction simultanée de près de 20 usines de fabrication de plaquettes révélée par Hou Yongqing.
Le président de Hon Hai, Liu Yangwei, a souligné que la vitesse et l'ampleur de l'industrie de l'intelligence artificielle sont sans précédent. Tous les praticiens de la chaîne d'approvisionnement sont confrontés à une pression énorme pour augmenter la capacité de production et s'inquiètent inévitablement de savoir si ces investissements d'expansion pourront rentabiliser les coûts.
Il a souligné que les changements dans la structure de la chaîne d'approvisionnement ont entraîné une transformation de l'industrie, mais que la clé n'est pas le découplage, mais la réduction des risques, c'est-à-dire que les lignes de production ne doivent pas être concentrées en un seul endroit. L’industrie des semi-conducteurs ne peut plus suivre le modèle traditionnel du passé et doit désormais s’orienter vers un modèle de coopération mondiale.
Lors de la même conférence, Chen Yanming, directeur du département R&D Advanced Packaging de TSMC, a également expliqué les technologies futures. Il a souligné que les systèmes d’intelligence artificielle sont actuellement confrontés à deux principaux goulots d’étranglement : la gestion de l’alimentation électrique et de la dissipation thermique. Si la puissance du système passe de 600 watts à 1 400 watts, la consommation électrique augmentera plus de cinq fois, ce qui non seulement réduira l'efficacité de l'alimentation électrique, mais augmentera également encore la charge globale de dissipation thermique.
Ces points de vue dessinent également le tableau réaliste actuel de l'industrie des semi-conducteurs : alors que la demande est en plein essor, l'offre est également entrée dans une expansion historique. Cependant, les limitations techniques deviennent un goulot d’étranglement majeur, exigeant que l’industrie travaille ensemble.
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