La prochaine génération de mémoire PC est déjà en préparation. Alors que la DDR6 devrait arriver en 2027, les principaux fabricants de puces jettent les bases de systèmes plus rapides et plus efficaces qui placeront une fois de plus la barre plus haut dans tous les domaines, des appareils de jeu aux charges de travail d'IA.
La norme DDR6 a été rédigée fin 2024 et devrait être disponible dans le commerce en 2027. Samsung, Micron et SK Hynix progressent bien dans leurs efforts de prototypage et se concentrent désormais sur le développement de contrôleurs, a rapporté la publication industrielle taïwanaise Business Times. Les sociétés travailleraient également avec Intel et AMD sur les tests d'interface, la validation de la plate-forme devant commencer l'année prochaine.
Les deux principaux fabricants de puces x86 prévoient de prendre en charge la DDR6 dans leurs processeurs de nouvelle génération, ouvrant ainsi la voie à son utilisation généralisée dans les serveurs IA, les systèmes de calcul haute performance (HPC) et les ordinateurs portables haut de gamme. Selon les experts du secteur, la DDR6 apportera des améliorations architecturales significatives par rapport à la DDR5, avec des vitesses par défaut allant de 8 800 MT/s à 17 600 MT/s, soit le double de la limite officielle actuelle de la DDR5. Certains rapports suggèrent que les modules overclockés pourraient éventuellement atteindre des vitesses de 21 000 MT/s.
Une autre mise à niveau clé de la DDR6 est son architecture multicanal, avec quatre sous-canaux de 24 bits. Cette conception améliore le traitement parallèle, le flux de données et l'efficacité de la bande passante par rapport à la double configuration 32 bits de la DDR5. Cependant, cela impose également des exigences plus élevées en matière de conception des E/S des modules et d'intégrité du signal.
Les fabricants de mémoire positionnent CAMM2 comme une spécification clé pour la DDR6, en particulier dans les ordinateurs portables et autres appareils compacts. La nouvelle conception du module promet de meilleures performances, une capacité plus élevée et une efficacité plus élevée par rapport aux DIMM et SO-DIMM traditionnels. ASUS et G.SKILL ont récemment présenté un module CAMM2 de 64 Go fonctionnant à des vitesses DDR5-10 000, soulignant le potentiel du format.
Suite à la publication du projet DDR6, le Joint Electron Engineering Committee (JEC) a publié le projet final de LPDDR6 plus tôt ce mois-ci, permettant aux fabricants de semi-conducteurs, aux fabricants de mémoire et aux concepteurs de puces de commencer les tests et la vérification dans un cadre unifié. Selon les médias coréens The Guru, Qualcomm, MediaTek et Synopsys ont commencé à développer le support LPDDR6 pour leur matériel, tandis que Samsung et SK Hynix, qui travaillent sur la norme depuis des années, prévoient de démarrer la production en série de modules LPDDR6 d'ici la fin de l'année.