La semaine dernière, TSMC a surpris l'industrie des semi-conducteurs en annonçant que son président, Mark Liu, démissionnerait plus tôt. Selon les informations réglementaires, Liu Deyin ne sera plus nommé membre du conseil d'administration de TSMC et quittera ses fonctions de président après la prochaine assemblée annuelle des actionnaires de la société.
TSMC reste une entreprise saine et forte grâce au boom des processeurs HPC d'intelligence artificielle et des SoC pour smartphones, et les médias taïwanais Financial News ont publié un rapport d'initié détaillant les raisons qui ont conduit à la démission de Liu Qingfeng.
"Financial News" a rapporté que Liu Deyin avait été contraint de démissionner de son poste de président en raison de la "déroute" de l'usine de fabrication de plaquettes d'Arizona. En 2022-2023, les investisseurs occidentaux craignent d’éventuels conflits militaires dans le détroit de Taiwan, et le gouvernement américain cherche frénétiquement à rendre la chaîne d’approvisionnement de l’industrie des semi-conducteurs « résiliente ». Cela est principalement lié au fait que TSMC construit des usines de semi-conducteurs de pointe aux États-Unis et reçoit une aide financière et juridique du gouvernement.
En 2023, le projet de TSMC de construire une usine de fabrication de plaquettes en Arizona (connue sous le nom de « Fab21 ») a été retardé, ce qui pourrait avoir un impact stratégique sur la politique étrangère américaine.
Rapport original :
https://www.wealth.com.tw/articles/c470712c-8be1-49bc-9c86-84dab93f25f1