Christophe Fouquet, PDG du géant des machines de lithographie ASML, a lancé un avertissement sévère dans une interview exclusive le 20 mai : le marché mondial des semi-conducteurs va entrer dans une pénurie d'approvisionnement à long terme, et la vague de demande induite par l'IA dépasse le taux d'expansion des capacités de l'industrie. "La demande en IA est si forte que nous resterons pendant un certain temps encore dans un marché où l'offre est limitée", a déclaré Fouquet lors d'un événement technologique à Anvers.
Le marché des puces atteindra 1 500 milliards de dollars en 2030
Fuka prédit que le marché mondial des puces pourrait atteindre 1 500 milliards de dollars d’ici 2030 et que l’ensemble de la chaîne d’approvisionnement sera confronté à des « goulots d’étranglement sporadiques ». Ce jugement est étayé par les dizaines de milliards de dollars de dépenses en capital des géants de la technologie : Google, Microsoft, Meta et Amazon ont dépensé au total près de 700 milliards de dollars américains pour construire des centres de données cette année, obligeant les fabricants de puces tels que TSMC, Samsung et SK Hynix à accélérer l'expansion de leur production. Le dernier rapport financier d'ASML montre que la société a relevé ses prévisions de revenus pour 2026 entre 36 et 40 milliards d'euros et que le nombre de nouvelles commandes au premier trimestre a largement dépassé les attentes.
« TeraFab » et Starlink de Musk deviennent de nouveaux moteurs de demande
Fouquet a spécifiquement nommé le grand projet de Musk : « Les usines de puces à très grande échelle comme TeraFab vont sérieusement réduire la capacité de production des fabricants d'équipements, et cela deviendra probablement une réalité. Il a révélé qu’il en avait lui-même discuté avec Musk. Ce qui le fascine encore plus, c'est l'Internet par satellite Starlink : "On parle beaucoup de puces, de robots humanoïdes, de voitures autonomes, mais ces produits doivent être connectés aux données, et Starlink est ce connecteur."
Le plan TeraFab de Musk prévoit de construire une très grande usine de plaquettes pour fournir des puces à Tesla, xAI et SpaceX. Sa demande d’équipement aura un impact direct sur la capacité de production des fournisseurs en amont comme ASML. ASML met actuellement tout en œuvre pour augmenter sa production. Ses équipements High NA EUV de nouvelle génération sont sur le point de produire en masse le premier lot de puces logiques, et Intel est l'un des premiers à les adopter.
ASML lance un plan d'expansion de capacité
Face à cette demande imparable, ASML répond par une approche sur plusieurs fronts : premièrement, améliorer la productivité des équipements existants, deuxièmement, développer une technologie Hyper-NA plus avancée, et troisièmement, développer un deuxième équipement de conditionnement avancé pour répondre aux besoins de fabrication de puces IA de grande taille. Le directeur financier de la société a révélé qu'elle prévoyait d'expédier 60 unités d'équipements EUV à faible NA en 2026, soit une augmentation de 25 % par rapport à 2025, et que la capacité de production atteindra 80 unités en 2027.
Cependant, Fouquet admet qu’il est difficile de prédire avec précision l’ampleur et la durée de ce boom. "Les plans de l'industrie pourraient être dépassés", a-t-il déclaré, mettant en garde contre les limites physiques à l'expansion des capacités.