La version standard de la plate-forme mobile phare de nouvelle génération de Qualcomm, Snapdragon 8 Elite Gen 6, partagera une similitude importante avec le Snapdragon 8 Elite Gen 5 existant : ils utilisent la même zone de package, mais cette conception « économique » ne rendra pas la nouvelle plate-forme moins chère. Les dernières nouvelles montrent que, alors que l'ensemble de l'industrie se concentre sur le Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, la puce de version standard 2 nm de Qualcomm exercera une pression considérable sur les coûts pour les fabricants de téléphones mobiles Android en raison de la mise à niveau de son processus de fabrication.
Selon les informations publiées par l'informateur Reptalica, la surface d'emballage de la version standard du Snapdragon 8 Elite Gen 6 devrait être de 126,2 millimètres carrés, ce qui est cohérent avec le Snapdragon 8 Elite Gen 5. Les analystes du secteur estiment que Qualcomm devrait réduire certains coûts de conception et d'emballage des puces en réutilisant des modules de taille similaire, voire de même taille. Cependant, cela signifie également que l'espace d'extension de la version standard en termes de capacité de cache, de zone GPU, etc. est limité.
En revanche, la version Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro se révèle disposer du plus grand cache L2 partagé de Qualcomm à ce jour pour réduire davantage la latence, améliorer l’efficacité de la consommation d’énergie et obtenir une augmentation d’environ 50 % de la bande passante du bus GPU. Ces différences sont dues au plus grand emballage et à l'espace de disposition des puces de la version Pro, ce qui lui confère des avantages évidents en termes de performances graphiques et de réponse du système.
Cependant, même si Qualcomm tente de contrôler le coût de fabrication de la version standard Snapdragon 8 Elite Gen 6 en conservant la taille du boîtier dans la conception, son prix de vente final sera probablement nettement plus élevé que la génération précédente, et la raison se concentre sur le nœud de processus 2 nm de la fonderie TSMC. La nouvelle mentionnée concerne le processus N2 de première génération de TSMC, qui est légèrement différent du processus N2P de spécifications plus élevées qui a fait l'objet de nombreuses rumeurs auparavant. On pense que ce dernier offre à Qualcomm des avantages supplémentaires par rapport à Apple.
Une stratégie possible consiste pour Qualcomm à utiliser le processus N2 sur la version standard du Snapdragon 8 Elite Gen 6 afin de réduire davantage les coûts des plaquettes tout en garantissant des améliorations de performances, laissant N2P pour la version Pro haut de gamme. Cependant, les détails de la division de processus spécifique n'ont pas encore été officiellement confirmés et ils en sont encore au niveau des rumeurs de la chaîne industrielle.
Il convient de noter que l’activité de puces pour téléphones mobiles de Qualcomm a récemment été soumise à une pression continue en raison des conditions du marché du stockage, et que la stratégie de tarification de sa plate-forme phare est devenue de plus en plus sensible. Dans ce contexte, la manière de fixer un prix suffisamment compétitif pour la version standard Snapdragon 8 Elite Gen 6 sur le nœud coûteux 2 nm de TSMC est considérée comme une étape importante pour Qualcomm afin de relancer ses revenus dans le secteur de la téléphonie mobile haut de gamme.