Résumé :
Selon des rapports,
Le dernier rapport de l'institut américain de recherche en investissement Bernstein a souligné que la puce Kirin 9050 Pro de Huawei a réduit l'écart technologique entre les puces mobiles et Apple à environ trois ans, contre environ quatre ans pour la génération précédente.
La puce est fabriquée sur la base du processus N+2 ou N+3 du SMIC, avec un niveau de processus équivalent à 7 nm.Il n'utilise pas de machine de lithographie EUV, mais améliore les performances grâce à la technologie d'exposition multiple DUV et de pliage logique.
Le rapport Bernstein montre que
Le Kirin 9050 Pro a surpassé la puce 3 nm A17 Pro d'Apple sortie en 2023 lors du test multicœur Geekbench 6.
Ses performances multicœurs sont environ 20 % supérieures à celles de la génération précédente du Kirin 9030 Pro.L'innovation architecturale est au cœur de cette avancée. Le Kirin 9050 Pro utilise la technologie de pliage logique dans le cadre de la loi Tao de Huawei pour empiler verticalement les unités logiques et réaliser une interconnexion dense afin de raccourcir la distance de transmission du signal.
Cette technologie augmente la densité de transistors d'environ 155 millions à environ 238 millions par millimètre carré, soit une augmentation de plus de 50 %.
Ce niveau de densité est proche du processus 3 nm original de TSMC.
Bien que les performances soient améliorées, le contrôle de la consommation électrique est tout aussi excellent. Dans des conditions d'alignement des performances, la consommation électrique du NPU a chuté de 66 %, la consommation électrique du GPU a chuté de 58 % et la consommation électrique du cœur de performance du processeur a chuté de 41 %.
Les performances graphiques et IA se sont considérablement améliorées. Par rapport au Kirin 9030 Pro, les performances du GPU sont améliorées de 39 % et le débit du NPU est augmenté d'environ 150 %. La puce est également meilleure que son prédécesseur en termes de contrôle thermique.
Bernstein a qualifié ces progrès de « percée sous-estimée » et a estimé que les améliorations architecturales plutôt que la réduction des processus étaient la principale force motrice permettant à Huawei de combler l'écart.
Le rapport souligne également que le rendement et la dissipation thermique restent des défis d'ingénierie qui doivent être résolus en permanence dans la production de masse à grande échelle de la technologie d'empilement 3D.
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