Résumé :
Si ce rapport est fondamentalement vrai, Intel pourrait inaugurer une nouvelle ère de développement extrêmement rentable. On dit que presque toutes les entreprises leaders dans le domaine de la technologie des puces aux États-Unis, notamment Amazon, Apple, AMD, Google, Tesla, Microsoft, Nvidia et Qualcomm, évaluent le prochain nœud de processus 14A d'Intel.
La nouvelle vient de la banque d'investissement Piper Sandler (rapportée par le média technologique WCCFTech). Le rapport souligne : « Les performances de diverses données du processus de fonderie 14A s'améliorent et on attend actuellement que les principaux clients le mettent en œuvre. Tous les principaux clients aux États-Unis (tels qu'Amazon, Apple, AMD, Google, Tesla, Microsoft, Nvidia, Qualcomm, etc.) évaluent le processus 14A d'Intel. Il y a trois raisons : premièrement, les données techniques ont fonctionné mieux que prévu ; recherche des fournisseurs alternatifs de fonderie et d'emballage autres que TSMC ; troisièmement, la tendance à la localisation de la capacité de production motivée par la pression politique. »
"De fin 2026 au début 2027, Intel doit convertir ces clients potentiels en clients de fonderie principaux avant que la capacité de production n'augmente en 2028. Nous pensons que l'émission d'actions de 20 milliards de dollars réalisée par Intel le mois dernier est un signal qu'elle est confiante dans sa capacité à gagner des clients principaux. "
Le rapport de Piper Jaffray ajoute : "Ce financement sera utilisé pour soutenir l'investissement en équipement dans la Fab 14A, qui a une capacité de production prévue de 20 000 plaquettes par mois et un coût de construction d'environ 10 milliards de dollars américains. Il convient de noter que le corps principal de la Fab 62 est en voie d'achèvement, mais que les équipements de production doivent encore être installés. "
Outre la tendance générale du retour de la chaîne industrielle aux États-Unis comme l'un des principaux moteurs, l'émission d'actions de 20 milliards de dollars est également une autre information clé. Comme l'a dit Piper Jaffray, ce financement soutiendra la construction d'une nouvelle génération d'usines de fabrication de plaquettes 14A.
En outre, le PDG d'Intel, Chen Liwu, a déjà clairement indiqué qu'un signe clair de la valeur réelle d'Intel de la nouvelle technologie 14A était de savoir si l'entreprise commençait à investir dans la construction d'usines de fabrication.
Chen Liwu a déclaré en juillet de l'année dernière : "Si nous ne parvenons pas à gagner des clients externes importants et ne pouvons pas atteindre les nœuds de livraison clients clés pour le processus 14A, alors il pourrait ne plus être économiquement avantageux de continuer à développer et à produire le 14A et les nœuds de processus avancés ultérieurs à l'avenir."
"Dans ce cas, nous pouvons suspendre ou mettre fin à la recherche et au développement du 14A et des nœuds ultérieurs, ainsi qu'à plusieurs projets d'expansion de la fabrication."
Récemment, le PDG a déclaré que le processus 14A progressait sans problème et que le premier lot de puces dites « de production d'essai à risque » devrait être mis en production en 2028. Intel estime que ce calendrier lui permettra de comparer directement la technologie de processus avancée de TSMC. Chen Liwu a déclaré : « Il s'agit d'une avancée extrêmement importante. »
Pour en savoir plus, le nœud 14A d'Intel est sa technologie de production de puces de nouvelle génération. Théoriquement, « 14A » fait référence à la taille minimale des composants internes de la puce au niveau de ce nœud de processus, qui est de 14 Angströms, équivalent à 1,4 nanomètres.
Mais en fait, la taille réelle des composants internes des puces modernes a longtemps été découplée de cette dénomination marketing. La taille réelle est généralement de trois à quatre fois la valeur nominale du nœud.
De même, les valeurs de processus des différents fabricants ne sont pas directement comparables. En d’autres termes, le 2 nm de TSMC et le 2 nm d’Intel ne sont pas la même norme. Par conséquent, même si vous pensez peut-être que le nœud 18A existant d'Intel (nominalement 1,8 nm) et le nœud N2 de TSMC (nominalement 2 nm) sont à un niveau similaire, en fait la plupart des analystes du secteur estiment que les performances 18A d'Intel ne sont équivalentes qu'au nœud N3 (3 nm) précédent de TSMC.
La situation spécifique de comparaison entre le nœud 14A d'Intel et la technologie TSMC n'est actuellement pas claire. Chen Liwu estime que 14A peut rivaliser avec le processus de TSMC et pourrait être la référence par défaut pour le nœud N2 de TSMC. Mais d’ici 2028, le nœud A16 de nouvelle génération de TSMC pourrait devenir le principal concurrent du marché.
Quoi qu'il en soit, TSMC occupe actuellement une position absolument dominante sur le marché de la fonderie de puces avancées, et Intel dispose encore d'un large espace de marché sur lequel pénétrer. Si Intel parvient réellement à conquérir ne serait-ce qu'une petite partie des clients potentiels mentionnés ci-dessus, cela lui apportera un énorme avantage.
Mais le problème est que dès mars 2021, le PDG d'Intel de l'époque a annoncé son intention de transformer son activité de fonderie client et de ne plus utiliser uniquement ses propres usines de plaquettes pour produire des puces auto-conçues. Nous sommes désormais au second semestre 2026 et nous attendons toujours qu’Intel annonce le client clé qui permettra à son activité de fonderie de véritablement prendre pied.
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