Résumé :
Dans le cadre de la création de la « Société unie de microélectronique » (ОМК), la Russie prévoit de construire trois nouvelles usines de puces, dont l'une est une usine de « production de masse tournée vers l'avenir » pour les tranches de 300 mm et la production de puces en 14 nm.
Selon le calendrier d'investissement, la conception préliminaire de cette usine de 300 mm sera lancée en 2027 et le plan de processus de base de 14 nm sera démontré. Les préparatifs préliminaires dureront deux ans et seront achevés en 2029, et la construction de l'usine elle-même sera achevée d'ici 2036.
Les trois usines ont une division claire du travail. L'usine de tranches de 300 mm est chargée de fabriquer des puces directement sur des tranches de silicium ; l'usine de modules est responsable du conditionnement et de l'assemblage des puces en composants finis tels que les alimentations, les écrans et la navigation ; et l'usine OSAT est responsable de la production de substrats d'emballage et de substrats de modules.
La première à être construite est l'usine de modules, dont la mise en production est prévue entre le troisième et le quatrième trimestre 2028. L'usine OSAT devrait être achevée en 2031. Mais pour la fabrication de tranches de 300 mm la plus difficile, l'industrie estime que « 2036 est plutôt une date limite à atteindre ».
L'ampleur des investissements est stupéfiante.
D'ici 2036, l'investissement total dans ОМК atteindra 1 101 milliards de roubles (environ 87 milliards de RMB). Parmi eux, 1 031 milliards de roubles seront consacrés à l'investissement dans la production, 50 milliards de roubles à la conception et 20 milliards de roubles à la création d'un fonds technologique de pointe.
Les fonds sont partagés entre le gouvernement et la Sberbank. Il est prévu d'investir 170 milliards de roubles en 2027, dont 41 milliards de roubles pour les caisses d'épargne et 129 milliards de roubles pour le gouvernement. Environ 527 milliards de roubles seront investis de 2028 à 2031.
Le coût d'une usine de fabrication de tranches de 14 nm et 300 mm s'élève à environ 10 milliards de dollars américains (environ 67,1 milliards de RMB). Mais le véritable goulot d’étranglement ne vient pas des fonds, mais de l’équipement. Les experts interrogés ont souligné que
l'obtention de machines de photolithographie capables de prendre en charge des processus de 28 à 14 nm constitue la plus grande difficulté.
La feuille de route russe en matière de microélectronique annoncée précédemment montre qu'elle prévoit d'atteindre une production de masse de 65 nm en 2026, de dépasser le 28 nm en 2027 et de conquérir le 14 nm en 2030.
Cependant, il existe un écart évident entre le délai d'achèvement de l'usine de 2036 indiqué dans le document stratégique de l'OMK et l'objectif de 2030 de conquête du 14 milles marins indiqué dans la feuille de route.
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