Résumé :
Selon les dernières nouvelles de l'industrie des semi-conducteurs et de la chaîne d'approvisionnement, le géant mondial des puces mémoire Samsung Electronics prévoit d'augmenter considérablement les prix de fourniture de la mémoire DRAM mobile et des puces de mémoire flash NAND pour les fabricants de smartphones lors des prochaines négociations trimestrielles. Cette augmentation potentielle des prix reflète la situation actuelle tendue de l'offre et de la demande sur le marché mondial des puces mémoire et pourrait également avoir une réaction en chaîne sur la stratégie globale de coûts et de prix des terminaux pour smartphones en aval.
Les analystes du secteur ont souligné que le principal moteur de cette augmentation du prix des puces mémoire réside dans la profonde transformation de la structure de la capacité de production de semi-conducteurs. Avec la croissance explosive de la demande mondiale d’infrastructures de formation et d’inférence de grands modèles d’intelligence artificielle, les commandes de mémoire à large bande passante (HBM) et de puces de stockage haute densité au niveau de l’entreprise continuent d’être pleines. Afin de donner la priorité à la fourniture de ces produits pour centres de données à forte marge, les principaux fabricants de puces mémoire, dont Samsung, ont ajusté leur allocation de capacité de production de plaquettes et ont transféré un grand nombre de lignes avancées de conditionnement et de production de plaquettes vers du matériel d'IA. Cela a objectivement compressé la sortie effective de la mémoire mobile (LPDDR) et de la mémoire flash NAND conventionnelle, traditionnellement orientées vers l'électronique grand public et les smartphones.
Alors que l'offre diminue, la demande d'adaptation logicielle et matérielle de la nouvelle génération de smartphones pour les grands modèles finaux (IA sur appareil) fait grimper les spécifications de mémoire. Afin de garantir que les algorithmes d'IA complexes côté terminal puissent fonctionner localement sans problème, les grandes marques de téléphones mobiles augmentent généralement la capacité de mémoire de départ de leurs principaux modèles à 12 Go, voire plus de 16 Go. Cela a amené les fabricants de téléphones mobiles à acheter des particules de stockage hautes performances par machine au lieu de diminuer. L'équilibre entre l'offre et la demande a conféré aux fabricants de puces un fort pouvoir de négociation et a également contribué à la demande d'ajustement des prix dans cette série de contrats.
La DRAM et la mémoire flash NAND sont des composants essentiels qui expliquent le coût très élevé de la nomenclature des smartphones. L’augmentation de leurs prix d’achat va directement comprimer les marges bénéficiaires des marques de téléphonie mobile. En particulier pour les modèles à grand volume et les gammes de produits de milieu de gamme axés sur la rentabilité ultime, l'augmentation des coûts d'approvisionnement de la chaîne d'approvisionnement sera plus sensible. Face à ce défi de coûts, les principaux fabricants de téléphones mobiles pourraient être confrontés à des choix difficiles lors des lancements ultérieurs de nouveaux produits : répercuter une partie de la hausse des coûts de la chaîne d'approvisionnement sur les consommateurs via des ajustements de prix des terminaux, ou faire des compromis et équilibres implicites dans d'autres configurations matérielles telles que les matériaux du corps, les objectifs d'imagerie ou la charge rapide.
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