Résumé :
Selon des experts de l'industrie coréenne, SK Hynix, le leader mondial du marché des mémoires à large bande passante (HBM), rencontre des défis dans la recherche et le développement de la technologie de liaison hybride, et ses progrès pourraient être à la traîne par rapport à son principal concurrent Samsung Electronics. Selon des sources, SK Hynix n'a pas encore commencé la production d'échantillons HBM basés sur la technologie de liaison hybride, tandis que Samsung aurait envoyé à ses clients des échantillons HBM fabriqués à l'aide de cette technologie.
Si les nouvelles pertinentes sont vraies, cela constituera un gros revers pour SK Hynix, qui domine depuis longtemps le marché HBM. Ces dernières années, alors que la demande de formation et d'inférence en matière d'intelligence artificielle a augmenté rapidement, la mémoire à large bande passante est devenue un élément important des accélérateurs d'IA et des plates-formes de calcul haute performance, et la concurrence entre les fournisseurs autour de la technologie HBM de nouvelle génération est devenue de plus en plus féroce.
Le collage hybride est considéré par l'industrie comme l'une des technologies d'emballage clés pour le développement futur du HBM. Contrairement aux méthodes d'empilement traditionnelles, cette technologie permet d'obtenir une connexion permanente en combinant directement les structures d'interconnexion métalliques sur les deux puces. Plusieurs puces ou même des tranches entières peuvent être empilées en trois dimensions. En éliminant la structure traditionnelle à micro-bosses, des chemins de transmission de signal plus courts peuvent être obtenus entre les puces, réduisant ainsi la latence, réduisant la distorsion du signal et améliorant les performances globales et l'efficacité énergétique.
Pour les produits HBM qui continuent d'augmenter la capacité et la bande passante, la liaison hybride présente également les avantages d'augmenter la densité d'interconnexion, d'améliorer les capacités de dissipation thermique et de réduire l'épaisseur de l'emballage. Par conséquent, il est considéré comme une voie technique importante pour prendre en charge les futurs produits HBM empilés à 16 couches ou même plus.
Cependant, malgré cette technologie prometteuse, le collage hybride est également extrêmement difficile à fabriquer. Il est généralement admis dans l'industrie que ce processus impose des exigences extrêmement strictes en matière de planéité des plaquettes, de propreté des surfaces et de précision d'alignement. Le rendement de la production de masse et le contrôle des coûts ont donc toujours constitué des défis majeurs.
Actuellement, SK Hynix occupe toujours la position de leader sur le marché HBM. Les données montrent que parmi les livraisons de produits grand public tels que HBM3E et HBM4, SK Hynix représente environ 50 % de la part de marché mondiale, tandis que Samsung en représente environ 33 %. Cependant, par rapport à sa part de marché précédente d'environ 64 %, SK Hynix a connu un certain déclin, tandis que Samsung continue d'étendre son influence.
Les analystes estiment que l'évolution future de la structure du marché dépendra encore largement de la demande des clients. Si les principaux fabricants de puces IA commencent à accorder plus d'attention aux produits HBM dotés d'une capacité plus élevée, d'une technologie d'emballage plus avancée et de performances plus élevées, alors les entreprises qui sont les premières à maîtriser la technologie de liaison hybride et à entrer dans la phase de production de masse pourraient obtenir des avantages concurrentiels supplémentaires.
Pendant ce temps, le secteur reste divisé sur le délai réel de mise en œuvre du collage hybride. Il a été rapporté plus tôt cette année que Samsung et SK Hynix réévaluaient le calendrier de commercialisation de cette technologie. Certaines prévisions de l'industrie estiment que les applications à grande échelle n'apparaîtront peut-être pas dans le premier lot de produits HBM4, mais qu'elles seront plus susceptibles de devenir vraiment populaires dans l'ère HBM4E ou même HBM5 qui suivra.
Néanmoins, alors que l'informatique IA continue de stimuler la demande du marché en matière de bande passante plus élevée et de mémoire à densité d'empilement plus élevée, la liaison hybride est toujours largement considérée comme l'une des technologies de base pour le développement à long terme de HBM. Pour SK Hynix et Samsung, qui se livrent une concurrence féroce sur le marché des infrastructures d'IA de nouvelle génération, cette concurrence autour des processus de packaging avancés est susceptible de déterminer le statut des deux parties sur le marché du stockage haut de gamme dans les prochaines années.
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