Résumé :
TSMC, le leader mondial de la fonderie de plaquettes, accélère la mise en place du processus avancé A14 (1,4 nm) de nouvelle génération. Les dernières nouvelles montrent que la construction des quatre usines de fabrication de plaquettes A14 situées dans le parc scientifique central de Taiwan progresse sans problème et devrait être achevée et mise en production de masse à grande échelle au deuxième trimestre 2028. D'ici là, elle devrait constituer la plus grande base de production de processus avancés au monde au niveau de l'angström.
Selon le plan de projet actuel, l'avancement de la construction de l'usine P1 dans le parc Zhongke Phase II est en avance sur la courbe. Le projet principal devrait être achevé en avril 2027, et entrera ensuite dans les étapes d'installation des équipements et de production d'essais. L'usine P2 progresse simultanément, dans le but d'achever le débogage des équipements et d'atteindre la préparation à la production de masse d'ici la fin de 2027. À mesure que les usines suivantes seront mises en service les unes après les autres, les quatre usines de fabrication de plaquettes A14 formeront conjointement à l'avenir le plus important cluster de production de processus avancés de TSMC.
L'industrie estime qu'une fois les quatre usines mises en service, la capacité de production mensuelle totale atteindra 120 000 à 160 000 plaquettes de 12 pouces. Ces capacités serviront principalement les marchés de l’intelligence artificielle, du calcul haute performance, des centres de données cloud et des terminaux mobiles de nouvelle génération.
En termes de clients, le procédé A14 a attiré l'attention de nombreux géants internationaux de la technologie. Le marché s'attend à ce qu'Apple, NVIDIA, AMD, Qualcomm, MediaTek, Broadcom et plusieurs fournisseurs de services cloud deviennent des clients majeurs. Parmi eux, les futurs processeurs iPhone de la série A d'Apple et les puces de la série M de la gamme de produits Mac sont considérés par le monde extérieur comme les produits les plus importants et les plus susceptibles d'être les premiers à adopter le processus A14.
Par rapport aux processus de fabrication avancés actuels, l'A14 sera encore amélioré en termes de performances et d'efficacité énergétique. Certaines études prédisent que ce processus peut permettre d'obtenir des performances informatiques plus élevées dans les mêmes conditions de consommation d'énergie, tout en réduisant considérablement la consommation d'énergie des puces et en apportant une densité de transistors plus élevée pour répondre aux besoins rapidement croissants de l'intelligence artificielle et du calcul haute performance.
Cependant, la technologie la plus avancée apporte non seulement des améliorations en termes de performances, mais également des coûts de fabrication stupéfiants. Selon les estimations du marché, le prix d'une seule tranche de 12 pouces du procédé A14 pourrait dépasser 35 000 dollars américains, et certaines prévisions estiment même que le prix futur pourrait avoisiner les 45 000 dollars américains. Cela signifie que les coûts de production des processeurs phares de nouvelle génération et des accélérateurs d’IA continueront d’augmenter.
Malgré des coûts de fabrication élevés, la demande du marché pour des capacités de production avancées reste forte. Les analystes estiment que lorsque les quatre usines A14 atteindront leur pleine production, elles généreront environ 45 à 52 milliards de dollars de revenus annuels pour TSMC, devenant ainsi l'un des moteurs de croissance les plus importants de l'entreprise au cours des prochaines années.
Afin d'assurer le bon déroulement de ce plan, TSMC continue d'étendre l'échelle de construction du parc scientifique de Chine et de promouvoir simultanément l'expansion de la production de procédés 2 nm et 3 nm. Les initiés de l'industrie estiment que le projet A14 n'est pas seulement lié au futur leadership technologique de TSMC, mais aura également un impact profond sur l'ensemble de la chaîne d'approvisionnement des semi-conducteurs.
Dans le même temps, les concurrents encouragent également activement le développement de processus de nouvelle génération. Intel fait progresser le processus 14A et introduit un équipement EUV à haute ouverture numérique, tandis que Samsung continue de développer le processus SF1.4. Cependant, à en juger par les progrès actuels, TSMC conserve toujours un avantage relativement évident en termes d'avancement des projets et d'échelle de production de masse.
Alors que la formation à l'intelligence artificielle, les plates-formes de calcul hautes performances et les terminaux intelligents de nouvelle génération continuent d'augmenter la demande de puissance de calcul, les processus de fabrication avancés sont devenus le principal champ de bataille de la concurrence dans l'industrie mondiale des semi-conducteurs. Si les quatre usines A14 peuvent être entièrement produites en série en 2028 comme prévu, TSMC consolidera non seulement davantage sa domination mondiale en matière de fonderie de plaquettes, mais devrait également diriger l'orientation du développement de l'industrie des puces d'intelligence artificielle dans la prochaine étape.
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