Google n'a pas mentionné les spécifications du Tensor G3 dans son annonce officielle, bien qu'il continue de parler de ses capacités d'imagerie informatique, de ses capacités vidéo et de l'utilisation de l'intelligence artificielle pour améliorer les résultats finaux. Même sur la page de comparaison Pixel 8 et Pixel 8 Pro, aucun autre détail n'est fourni sur le dernier SoC, mais nous sommes tombés sur des informations mentionnant que l'ancien processus de fabrication 4 nm de Samsung est utilisé pour produire en masse le Tensor G3, plutôt que le dernier.
Des fuites passées ont parlé de la configuration du processeur du TensorG3, avec le chipset doté d'un processeur à 9 cœurs et d'un GPU Mali-G715. Selon Notebookcheck, bien que l'architecture du cluster CPU soit bonne, le processus de fabrication est l'ancien 4nmLPP (Low Power Plus) de Samsung, et non le 4nmLPP+. Le nouveau processus de fabrication pourrait être dédié à l'Exynos 2400, sur lequel le Tensor G4 de l'année prochaine est également construit, bien qu'un rapport précédent indiquait que ce dernier ne fournirait pas une mise à niveau significative du Tensor G3.
TensorG3 n'est pas produit en masse sur les nœuds les plus avancés, ce qui aide sans aucun doute Google à économiser beaucoup de coûts sur la puce. Qualcomm vendrait le Snapdragon 8 Gen 2 à des partenaires de smartphones pour 160 $, tandis que le Snapdragon 8 Gen 3 serait plus cher que son prédécesseur, et Google pourrait investir ces dollars dans sa branche logicielle en se concentrant davantage sur les fonctionnalités du Tensor G3. Là où il a connu des difficultés en termes de performances brutes du processeur, Google a réussi à améliorer les capacités des Pixel 8 et Pixel 8 Pro en termes d'images et de vidéo, comme en témoignent les premières fuites de Geekbench 6 monocœur et multicœur.
Malheureusement, l'inconvénient de l'utilisation du processus LPP 4 nm de qualité inférieure de Samsung est qu'il n'est pas très efficace. À moins que Google ne passe à la fonderie de TSMC (ce qu'il ne devrait pas faire avant l'arrivée du TensorG5), nous continuerons probablement à voir ses chipsets à la traîne par rapport à la concurrence. Un démontage du Pixel 8 a révélé que Google utilisait des films de cuivre et de graphite et de la graisse thermique pour faciliter le transfert de chaleur, mais n'avait pas fait grand-chose pour atténuer les problèmes de surchauffe, ce qui avait directement pour conséquence que la version plus petite avait finalement des performances inférieures de 11 % aux performances maximales du Pixel 8 Pro.
Google devra éventuellement déplacer ses fonderies ou passer à des processus de fabrication plus avancés pour aider ses puces Tensor à rivaliser au niveau phare, mais avec un nombre limité d'unités Pixel expédiées en un an, il faudra peut-être un certain temps avant que l'entreprise puisse rivaliser avec les autres géants.