Les services de fonderie d'Intel sont en tête de la course mondiale à la technologie des substrats de verre, et son usine de Rio Rancho, au Nouveau-Mexique, devrait devenir la première base de production au monde à réaliser une production de masse à grande échelle. La technologie des substrats à âme de verre gagne du terrain dans l'industrie des semi-conducteurs et offre de multiples avantages par rapport aux solutions de substrats organiques traditionnelles. Le marché actuel des substrats est confronté à des pénuries d’approvisionnement en raison du super cycle de l’intelligence artificielle. Ajinomoto, l'un des plus grands fournisseurs mondiaux de substrats, a annoncé une augmentation de prix. Ces pressions sur la chaîne d’approvisionnement poussent l’industrie à accélérer l’exploration de solutions d’emballage avancées, et la technologie des substrats en verre a émergé au fur et à mesure que les temps l’exigent.
Intel a annoncé une technologie de substrat en verre dès 2023, qui peut non seulement réduire efficacement les problèmes de déformation, mais également améliorer considérablement la densité et les capacités d'interconnexion. Plus tôt cette année, Intel a présenté le premier substrat à « noyau de verre » utilisant la technologie de conditionnement avancée EMIB, qui a ensuite suscité un vif intérêt de la part d'entreprises importantes telles qu'Apple et Tesla. Les deux sociétés ont conclu une coopération avec Intel et utiliseront ses technologies de processus avancées telles que 18A-P et 14A. Depuis lors, les partenaires d'Intel ont fortement soutenu le développement de la technologie des substrats en verre, et l'ingénieur en chef d'Amkor Technology a récemment déclaré que les substrats en verre seraient prêts à être commercialisés d'ici trois ans.
Selon Forbes, l'usine Intel de Rio Rancho, au Nouveau-Mexique, produit actuellement des produits photoniques au silicium pour des clients externes. La photonique sur silicium et l'optique co-packagée vont remodeler le paysage des centres de données, en remplaçant la dépendance aux matériaux en cuivre par des interconnexions plus rapides, réduisant ainsi les coûts et les besoins en énergie. Le premier lot de prototypes de substrats en verre utilisant la technologie optique de co-emballage a été récemment présenté publiquement et devrait être officiellement lancé avant 2030. L'usine de Rio Rancho a commencé sa production dans les années 1980 et est devenue la principale base de fabrication mondiale des années 1990 aux années 2000. L'usine s'engage désormais à devenir le cœur du prochain chapitre des semi-conducteurs, en se concentrant sur les deux domaines technologiques majeurs que sont les substrats en verre et la photonique sur silicium.
Forbes a cité des sources affirmant que l'usine de Rio Rancho deviendrait la première base de fabrication au monde pour la production de masse à grande échelle de substrats en verre. L'usine de Chandler n'offre actuellement qu'une ligne de production pilote, tandis que Rio Rancho vise une production à grande échelle. En outre, Forbes a cité des sources du canal disant qu'Intel avait établi des relations de coopération avec un certain nombre de clients externes importants pour ses activités de fonderie, notamment Amazon Cloud Services et Cisco en tant que clients existants, tandis qu'Apple, Google, Microsoft, Nvidia et Tesla négociaient tous avec Intel pour une coopération plus poussée. L'investissement d'Intel dans le secteur de la fonderie semble rapporter d'énormes bénéfices. Bien qu'il ait été rapporté qu'Intel pourrait se séparer de l'entreprise, si tout se passe bien, les services de fonderie d'Intel devraient devenir la plus grande source de revenus de l'entreprise.
Intel Foundry Services se positionne à l'avant-garde du prochain grand pas en avant dans l'industrie des semi-conducteurs. En faisant progresser la technologie des substrats à cœur de verre dans son usine de Rio Rancho, Intel répond non seulement aux principales limites des technologies d'emballage traditionnelles, mais permet également une densité plus élevée, de meilleures performances et de plus grandes capacités d'interconnexion. Avec le vif intérêt des géants de l'industrie tels qu'Apple, Tesla, Nvidia et Microsoft, ainsi que la dynamique de développement croissante dans le domaine de la photonique sur silicium, l'investissement audacieux d'Intel dans la technologie d'emballage avancée porte progressivement ses fruits. Ce qui était autrefois considéré comme une décision risquée est désormais devenu la pierre angulaire du succès futur de l'entreprise. L’avenir des semi-conducteurs se dessine sur des substrats de verre, et Intel mène la danse.