Kioxia Corporation a récemment annoncé avoir commencé à expédier à ses clients des échantillons de dispositifs de mémoire à cellules triple couche (TLC) de 1 To (térabit) utilisant sa technologie de mémoire flash BiCS FLASH 3D de 10e génération. Ce lot de nouveaux produits sera principalement intégré aux disques SSD (SSD) de classe entreprise et pour centres de données de KIOXIA, dans le but de renforcer davantage sa gamme de produits pour répondre aux besoins croissants et urgents de hautes performances, de grande capacité et de faible consommation d'énergie dans le domaine du stockage de l'intelligence artificielle (IA).
Il est rapporté que ces innovations seront fabriquées localement à l'aide d'équipements de pointe à l'usine Kitakami Fab2 dans la préfecture d'Iwate, au Japon.
En termes d'architecture technique, la technologie de 10e génération continue d'utiliser la technologie « CMOS direct bonding to wafer array (CBA) » et la technologie « Equal pitch select gate drain (OPS) » introduites depuis la 8e génération BiCS FLASH. Grâce à l'intégration innovante de ces deux technologies de base, la nouvelle génération de mémoire flash a atteint une vitesse d'interface NAND allant jusqu'à 4,8 Gb/s, soit une augmentation significative de 33 % par rapport aux produits de 8ème génération. Dans le même temps, sa densité de bits a augmenté de manière significative de 59 % grâce à un étonnant empilement vertical de 332 couches et à une optimisation de la densité latérale. En termes d'efficacité énergétique, l'efficacité énergétique d'écriture et de lecture de la nouvelle technologie a également été améliorée de 18 % et 30 % respectivement, ce qui aidera efficacement les centres de données modernes et les infrastructures d'entreprise à réduire la consommation globale d'énergie et les coûts d'exploitation.
Actuellement, KIOXIA promeut simultanément deux gammes de produits distinctes sous la direction de sa « stratégie à deux axes » unique : la première est la solution de 9e génération, qui peut fournir d'excellentes performances hautement compétitives tout en maintenant un coût d'investissement relativement faible ; la seconde est la technologie de 10e génération lancée cette fois, qui permet une extension de capacité ultra-large et d'excellentes performances grâce à une technologie d'empilement de couches plus avancée.