Résumé :
Le PDG d'Intel, Lip-Bu Tan, a récemment révélé lors d'une discussion au coin du feu organisée par la China-American Semiconductor Professionals Association (CASPA) le 24 octobre que la société promouvait activement des processus avancés et des stratégies de coopération avec les clients. Il a déclaré qu'Intel ne se contenterait pas de rivaliser pour le leadership en matière de performances des processeurs, mais qu'il explorerait également les opportunités potentielles de coopération avec son rival AMD.
Lorsque Chen Liwu a parlé des activités de fonderie d'Intel lors de l'événement, il a déclaré que depuis qu'il a pris ses fonctions, la société a accordé une grande attention aux deux processus avancés 18A et 14A. Il a révélé que le procédé 18A est entré dans la phase de production de masse et que le procédé 14A de nouvelle génération progresse tout aussi rapidement. Intel dispose actuellement de la version 0.5 PDK (Process Design Kit) pour le processus 14A, publiera bientôt la version 0.9 PDK et prévoit de lancer la version 1.0 PDK au début de l'année prochaine pour prendre en charge la production de masse formelle.
Les initiés de l'industrie ont souligné que le PDK est un ensemble de règles de conception, de modèles et de documents techniques fournis par les fonderies de plaquettes aux entreprises de conception de puces. La version 0.5 en est généralement au début de la phase de test, tandis que la version 0.9 signifie que le nœud de processus dispose de capacités d'enregistrement et peut entrer dans la phase de production d'essais de risque, ce qui constitue une étape importante vers la production de masse.
Au cours de la conversation, Chen Liwu a également révélé qu'il avait communiqué avec Lisa Su, présidente-directrice générale d'AMD, et que les deux parties avaient discuté de domaines possibles de coopération à l'avenir. Bien qu'il n'ait pas révélé l'orientation précise de la coopération, cette déclaration a néanmoins attiré une large attention dans l'industrie. En tant que concurrents à long terme, si Intel et AMD parviennent à coopérer dans certains domaines d'activité, cela deviendra sans aucun doute une tendance importante dans l'industrie des semi-conducteurs.
Chen Liwu a également partagé un cas de communication avec les clients. Il a déclaré qu'un client attendait depuis 6 à 8 mois, espérant qu'il assumerait le poste de PDG d'Intel. Après la réunion formelle entre les deux parties, le client a énuméré 15 problèmes rencontrés par Intel dans le passé. Chen Liwu a déclaré que dans le passé, la direction de l'entreprise « prêchait » parfois même aux clients au lieu d'écouter attentivement leurs besoins. Il a ensuite répondu et résolu ces problèmes un par un, et a finalement gagné la confiance du client, qui a décidé d'approfondir davantage la relation de coopération avec Intel.
Dans le même temps, un récent rapport d'enquête publié par la banque d'investissement KeyBanc montre qu'Intel a reçu plusieurs commandes de fonderies, notamment la production de puces de commutation de réseau pour Broadcom et la production de processeurs de serveur pour Google. En outre, les processeurs de serveur Microsoft et les GPU de jeu Nvidia seraient également fabriqués par Intel.
Le rapport mentionne également que des clients potentiels, notamment Amazon, Anthropic et SpaceX/Tesla Terafab, évaluent encore les technologies de processus 18A-P et 14A d'Intel, mais que la plupart des clients semblent plus enclins à choisir le processus 14A.
Ce qui est plus actuel, c'est que KeyBanc estime qu'Apple a conclu un accord de fonderie à long terme avec Intel couvrant plusieurs générations de produits, impliquant la production de puces des séries M et A, et envisage d'utiliser le processus 14A au lieu du processus 18A-P qui a souvent fait l'objet de rumeurs sur le marché. Cependant, cette déclaration n'a pas été officiellement confirmée par Apple ou Intel, et les opinions divergent encore dans l'industrie.
En outre, KeyBanc a également révélé que le rendement de production des substrats utilisés dans la technologie de conditionnement avancée d'Intel, EMIB-T, est actuellement d'environ 50 à 60 %. Le principal fournisseur Ibiden obtient de meilleurs résultats, tandis que le rendement d'un autre fournisseur UMTC reste compris entre 20 et 30 %.
Alors que le 18A entre en production de masse, le 14A est sur le point d'être prêt à être commercialisé, et de plus en plus de grandes entreprises technologiques commencent à évaluer ou à adopter les services de fonderie d'Intel. Intel tente de rétablir sa position concurrentielle dans le domaine de la fabrication avancée. La déclaration publique de Chen Liwu sur l'exploration de la possibilité d'une coopération avec AMD a également ajouté un nouvel espace d'imagination au futur modèle de l'industrie des semi-conducteurs.
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