Lee Jae-yong, président du géant technologique sud-coréen Samsung Electronics, est en visite aux États-Unis. Les initiés du secteur pensent que ce voyage pourrait conduire Samsung à investir dans la société américaine de semi-conducteurs Intel. Des sources affirment que, depuis que TSMC a investi massivement dans le secteur de l'emballage des puces d'intelligence artificielle, Samsung pourrait améliorer sa compétitivité grâce à une coopération avec Intel, car Intel et TSMC sont les deux seuls fabricants de puces haut de gamme au monde capables de fabriquer des puces avancées de fin de ligne (BEOL).
BEOL fait référence à la technologie consistant à placer des puces finies dans un package complet contenant de la mémoire et d'autres composants. C’est également un maillon clé de la chaîne d’approvisionnement des puces d’intelligence artificielle. Étant donné que les GPU et les accélérateurs nécessitent beaucoup de puissance pour fonctionner, leur technologie de packaging doit être plus stricte pour éviter les pannes.
Des sources ont souligné que l'intérêt de Samsung repose également sur une autre base : si les parts de marché de la fabrication de puces back-end et front-end sont combinées, la position de Samsung sur le marché mondial de la fabrication de puces n'est pas aussi bonne que celle d'Intel. Cependant, une fois que les deux sociétés auront collaboré, elles partageront des ressources pour rattraper TSMC.
Selon certaines informations, Intel envisage de concéder sous licence la technologie des substrats de verre à d'autres sociétés afin de générer des revenus. Le substrat de verre et BEOL sont des innovations collaboratives clés dans la technologie de conditionnement des semi-conducteurs et peuvent contribuer à optimiser la stabilité thermique, les propriétés diélectriques et la résistance mécanique de la puce.
Intel a lancé son premier plan de conditionnement de substrats en verre en 2023, avec pour objectif une production de masse en 2026. Cependant, des rumeurs courent selon lesquelles Intel aurait décidé d'arrêter d'investir dans les substrats en verre.
Cela signifie également qu'Intel cherchera probablement à financer son activité de substrats de verre à l'extérieur, et que Samsung sera probablement une cible potentielle. Un autre élément de preuve qui rend cette spéculation plus crédible est qu'une personne importante en matière de substrats de verre a rejoint Samsung, augmentant encore les possibilités de coopération entre les deux sociétés.
Dans cette hypothèse, Intel et Samsung pourraient former une coentreprise, ou celle-ci pourrait être réalisée sous la forme d'un investissement en actions, similaire à l'investissement précédent dans Intel par SoftBank Group et le gouvernement américain.
Cela contribuera également à rationaliser l'activité de fonderie de puces déficitaire d'Intel et à injecter une expérience de fonderie Samsung plus mature et plus professionnelle. Samsung bénéficiera de l'avantage concurrentiel d'Intel dans le secteur de l'emballage, réduisant ainsi l'écart entre lui et TSMC en matière de fabrication de puces de pointe.