Résumé :
Alors que TSMC accélère le développement de processus avancés de nouvelle génération, l'emplacement possible de sa future base de production de puces de 1 nanomètre a attiré de manière inattendue l'attention du monde extérieur. Wu Chengwen, membre des affaires politiques du Yuan exécutif de Taiwan et président de la Commission nationale des sciences et technologies, a prononcé un discours lors de la conférence IEEE Asie sur les circuits à semi-conducteurs, qui a été considérée par l'industrie comme révélant à l'avance l'orientation du développement de la future base de fabrication de 1 nanomètre de TSMC.
En parlant du futur plan de développement de l'industrie des semi-conducteurs de Taiwan lors de la réunion, Wu Chengwen a déclaré que les autorités envisageaient de construire un nouveau parc au sein du système du parc scientifique de Tainan pour soutenir le développement et la production de technologies de traitement de 1 nanomètre. Il a souligné qu'à mesure que le procédé à 2 nanomètres entre dans la phase de production de masse, la technologie plus avancée à 1 nanomètre nécessite non seulement des percées au niveau du processus, mais nécessite également la coopération des terres, des ressources en eau et d'un système de chaîne d'approvisionnement complet.
Bien que Wu Chengwen n'ait pas mentionné directement le nom de TSMC, étant donné qu'actuellement la seule entreprise à Taiwan possédant les capacités de fabrication de puces logiques les plus avancées est TSMC, on pense généralement que la planification pertinente tournera presque certainement autour de TSMC.
Selon le discours, le développement du nouveau parc devrait commencer en 2027. Cela signifie que tout en promouvant la production de masse de 2 nm et la construction de nœuds de 1,4 nm (A14), TSMC pourrait avoir commencé à aménager l'infrastructure pour le processus à plus long terme de 1 nm.
Actuellement, TSMC a officiellement confirmé que le procédé A14, qui est une technologie de traitement de 1,4 nanomètre, devrait être mis en production de masse en 2028. Dans le même temps, des nouvelles de la chaîne d'approvisionnement montrent que TSMC pourrait avancer le calendrier correspondant et commencer la production d'essais de risque dès le second semestre 2027. Il y a même des rumeurs selon lesquelles certaines préparations pour la production de masse pourraient être avancées vers octobre 2027.
La production d'essais de risque est une étape importante de la fabrication des puces. Avant de se lancer dans la production de masse à grande échelle, l'usine utilisera cette étape pour vérifier le fonctionnement de l'équipement, tester la stabilité du processus et éliminer les problèmes potentiels afin de préparer la production de masse ultérieure.
En fait, TSMC étend actuellement activement sa capacité de traitement A14. Des informations publiques antérieures montraient que la société promouvait la construction de plusieurs usines de fabrication de tranches de 1,4 nm dans le parc scientifique central de Taiwan et prévoyait de démarrer la production de masse en 2028. Le processus A14 est considéré comme la plate-forme technologique clé de TSMC pour promouvoir le développement de l'intelligence artificielle, du calcul haute performance et des centres de données avancés à l'avenir.
En plus de discuter de la fabrication avancée de semi-conducteurs, Wu Chengwen s'est également concentré dans son discours sur les futures industries clés telles que la robotique et les communications optiques. Il a déclaré que le développement de l'industrie robotique créera des opportunités pour les entreprises de transformation des métaux, des matières plastiques et de fabrication associées d'entrer dans des chaînes industrielles à haute valeur ajoutée, améliorant ainsi la compétitivité industrielle globale.
Dans le domaine des communications optiques, il a souligné que le développement des technologies connexes ne devrait pas se limiter à la connexion entre les racks de serveurs dans les centres de données, mais devrait être étendu à davantage de scénarios d'application. Alors que la demande en puissance de calcul de l’intelligence artificielle continue de croître, la communication optique à haut débit est considérée comme une infrastructure importante pour prendre en charge la transmission de données à grande échelle à l’avenir.
Ces dernières années, avec le développement rapide de l'industrie mondiale de l'intelligence artificielle, la demande de puces de processus avancées a continué d'augmenter. En tant que plus grande fonderie au monde, TSMC est devenue l'un des principaux bénéficiaires de cette tendance. De 2 nanomètres à 1,4 nanomètre, puis au futur nœud de 1 nanomètre, l'entreprise continue d'augmenter la R&D et les investissements en capital pour maintenir sa position de leader dans le domaine mondial des procédés avancés.
Bien que TSMC n'ait pas officiellement annoncé l'emplacement précis de sa base de production de 1 nanomètre, à en juger par les informations publiées par les autorités scientifiques et technologiques de Taiwan, le système du parc scientifique de Tainan est en train de devenir une zone candidate importante, la plus susceptible d'héberger la prochaine génération de processus ultra-avancés. Si les plans concernés sont finalement mis en œuvre, Tainan devrait également consolider davantage sa position en tant que centre mondial de fabrication de semi-conducteurs avancés.
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